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投(tou)資(zi)者關係(xi)金屬封裝(zhuang) - DLE1024
更多(duo)同類産(chan)品(pin)金屬封裝(zhuang)1024×768/像元間距15μm
由大(da)立自主(zhu)研究開髮(fa)的(de)非(fei)製(zhi)冷紅(hong)外焦平面探測(ce)器(qi),經(jing)過(guo)多(duo)年(nian)的(de)努力(li),現(xian)已實現(xian)産(chan)業化生(sheng)産(chan)。産(chan)品(pin)采用(yong)CMOS-MEMS工(gong)藝,具(ju)有(yǒu)響應快、分(fēn)辨率高(gao)、像元間距小(xiǎo)、靈(ling)敏度高(gao)、固定圖形噪聲低等(deng)優(you)點。适用(yong)于(yu)測(ce)溫、監控、車(che)載夜視等(deng)多(duo)種領(ling)域(yu)。
| 型号 | DLE1024 |
| 敏感材(cai)料 | 非(fei)晶矽 |
| 陣列規模 | 1024×768 |
| 像元間距 | 15μm |
| 光譜範圍 | 8μm~14μm |
| 控溫 | TEC |
| 幀頻 | 60Hz |
| NETD(f/1,300K,50Hz) | ≤50mK |
| 可(kě)操作(zuò)率 | ≥99.5% |
| 功耗(不含TEC) | 650mW |
| 外形尺寸mm(不含引腳等(deng)) | 38×29×8.6mm |
| 重(zhong)量 | ≤35g |
| 工(gong)作(zuò)溫度範圍 | -40℃~+85℃ |
| 貯存溫度範圍 | -40℃~+85℃ |
網站數(shu)據僅供參考,如遇變更或調整恕不另行通(tong)知,以(yi)實際(ji)産(chan)品(pin)爲(wei)準。
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